技术编号：32431806
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，特别涉及一种多种类多数量芯片三维堆叠集成封装结构。背景技术.随着手机、pda、数码相加等移动消费性电子产品对可携式及多功能要求的日益严格，整合更多功能、提升产品效能、薄型化以及降低制造成本逐渐成为终端产品及行业厂商智能化的发展方向。同时，伴随着当下电子产品功能越来越丰富，单一的芯片种类集成封装已不能满足实际使用需要，如何将不同种类的芯片有效的整合封装在同一个集成结构里，契合芯片多功能化的发展方向，已成为封装行业里研究的热门领域。.现有的芯片三维堆叠集...
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