技术编号：3243858
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及合金，特别是高热导率和高电导率的铜合金材料制造领域。背景技术 当今时代电子技术突飞猛进，电子元器件飞速发展，如一只晶片上集成的晶体管越来越多，从大规模集成电路已进入到超大规模集成电路。单位面积上的晶体管越多，耗能就越多，散热就成了大问题。预计在2005年一只晶片上集成2亿个晶体管，它就会热得象“核反应堆”，到2010年若一只晶片上集成的晶体管翻一番，就会热到火箭发射时高温气体喷嘴的水平，到2015年若晶体管集成数目再翻番，就会热得与太阳表面温度一...
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