技术编号：3244446
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种Si-Al复合材料及其制备方法。背景技术 颗粒增强金属基复合材料以其低膨胀、高导热等特性在电子封装领域有着广泛的应用前景。近年来国内外关于电子封装复合材料的报道逐渐增加。在颗粒增强金属基复合材料的研究过程中，人们发现复合材料的组织结构对其热物理性能存在很大的影响。这些组织结构有界面、位错、孪晶以及孔洞等，其中界面的影响尤为突出。金属基复合材料由基体金属和增强体两部分构成，改变或调整基体成分将在以下两个方面影响材料的性能首先表现在对基体材料本身...
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