技术编号：3244698
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造工艺中的化学机械抛光工艺，尤其涉及提高化 学机械抛光研磨液使用率的系统以及利用该提高化学机械抛光研磨液使用 率的系统提高化学机械抛光研磨液使用率的方法。背景技术研磨液是化学机械抛光工艺的重要的耗材之一，其用量大约占工艺总成本的30%以上。研磨液的主要成分为研磨颗粒、化学反应剂、PH稳定 剂、表面活性剂及去离子水等。在主研磨阶段，在硅片表面有效面积区域 的研磨液的各组分是一个动态的平衡体系。随着研磨的进行，研磨液中的 化学成分及研磨颗粒将...
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