技术编号:3244700
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体,特别是半导体制造领域中的。背景技术在半导体制造行业中,随着产品性能的不断提高,对表面质量的要求也越来越高。硅片作为集成电路芯片的基础材料,其表面粗糙度和表面平整度成为影响集成电路刻蚀线宽的重要因素之一。抛光是表面平面化加工的重要手段,化学机械抛光是目前广泛采用的并且是几乎唯一的全局平面化技术。化学机械抛光工艺是机械削磨和化学腐蚀的组合技术,其工艺是将待抛光工件在一定的下压力及抛光液的存在下相对于抛光垫作旋转运动,借助抛光液中研磨颗粒的机械...
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