技术编号：3244785
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种厚度测量机构和利用该机构的涂层形成设备，用于在细长基底材料被供给的同时在该基底材料上形成预定厚度范围内的涂层。背景技术 使用一种供给机构，该供给机构设置有处理基底工作站(下面也简称为基底工作站)，用于在各种横截面形状的导电细长基底材料被供给的同时在该基底材料表面上以规定速度连续形成涂层，以便在基底材料的整个长度上将层形成为规定范围内的厚度。再次，基底材料的例子包括从软材料，如铜、铝或包含金属填料的树脂到硬材料，如钨或钢。在这种供给机构中，至少...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。