技术编号：3244805
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种具有焊接点的电子装置的处理方法，特别涉及一种焊接点 的表面处理方法以阻止焊接点在水溶液清洗或水浸渍过程中腐蚀和溶解。背景技术锡和锡合金是最常见的焊料，用于在众多不同电子装置，如芯片、晶体振荡器，引线架，印制电路板，磁头折片组合(HGA, head gimbal assembly)等 中提供焊接连接。除了提供电性连接，所述焊接连接还在电子装置之间提供重 要的机械连接。例如，在所述磁头折片组合中，锡球被用来把磁头滑块电性地 以及机械地连接到所述磁...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。