技术编号：3244817
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种水射流切割系统，且特别涉及一种用于切割半导体元件的水射流 切割系统。背景技术常规半导体元件的切割技术是基于切割锯(Dicing Saw),所述切割技术主要是进行 直线切割，很难将材料切割为非直线形状。然而，对于某些半导体元件而言，其不仅 需要十分小的尺寸，有时也需将其切割为非直线边缘的元件，在这种情形下，传统方 式的切割的难度及失败率势必都会增高。此外，此类常规切割技术在切割时均会产生 热能，对于某些以塑料及金属等材料形成或具有叠层结构的半导...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。