技术编号:32448575
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及光晶棒截断技术领域,尤其涉及一种金刚线单线截断机的截断回转装置。背景技术.金刚线单线截断机可对众多材料进行切割,其中,就包含有半导体晶体硅,半导体晶体硅在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间,单晶硅是一种重要的半导体材料,用于制造大功率晶体管、整流器、太阳能电池等。.现有的晶棒截断生产加工,一般通过进给装置带动切割轮朝向晶棒运动,从而使得切割轮上的金刚线做高速旋转往复回转以对晶棒进行切割截断,但是现有的截断仅采用进给装置驱动切割轮沿晶棒的顶端垂直向下运动直至向下完全切断晶棒,...
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