技术编号:3245309
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种半导体工艺装置,且特别是有关于一种化学机械抛 光装置的抛光头及其边缘控制环,以及提升晶边抛光速率的方法。背景技术化学机械抛光工艺是目前广为采用的一种平坦化方法。典型的平坦化方 法是将晶片固定于抛光头上。然后,将晶片待抛光的表面面向旋转抛光垫设 置。在进行抛光时,抛光头会提供背压给晶片,抛光垫上通常会供应研浆, 透过晶片与抛光垫的相对移动,使得晶片可以同时藉由化学力以及机械力达 到平坦化的目的。随着工艺世代的演进,各种改良或新式的化学机械抛...
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