技术编号：3245459
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一禾中在化学机械研磨(chemical mechanical polishing, CMP)的过程中用于固定基底的固定环，且特别是有关于一种可改善基底均匀 平坦度的固定环。背景技术随着半导体元件特征的尺寸逐渐缩小至深亚微米(deep submicron)的范 围，对于形成具有高尺寸精确度(dimensional accuracy)的元件特征也愈来 愈困难。 一个元件特征的最小尺寸是由特定微影系统的化学限制与光学限制 来决定，尤其是由特定设备的...
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