技术编号：3245608
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种金属薄片的薄化方法，特别是关于一种低熔点合金箔片 的薄化方法。背景技术随着电子科技的进步，信息处理芯片朝向晶体管高密度化、传输高速化、 整合多功能化以及体积小型化发展。上述功能的提升衍生出发热密度愈来愈高， 其累积的热量将使电子元件的工作温度增加，而造成热负荷愈来愈高。热负荷 的增加将会严重的影响芯片等电子元件的使用寿命及可靠度。若电子散热的问 题无法适当解决，将阻碍芯片与电子产品的推出及产业发展。因此，如何提升 高性能热管理材料，己是电子...
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