技术编号:3245919
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及用于将材料淀积到基片上的设备。本发明还涉及用 于处理基片的设备。背景技术材料淀积被广泛用在窗户玻璃涂覆、平面显示器制造、柔韧性薄膜(例如巻材(web))上的涂覆、硬盘涂覆、工业表面涂覆、半导 体晶片加工、光伏板、以及其它领域中。材料淀积可以溅射靶材或 蒸发材料的形式将其淀积在基片上。对于材料淀积的 一 个所需的特 征是将靶材材料的利用率最大化并将对材料的浪费最小化。对于材 料淀积的另 一 个所需的特征是在基片上获得均匀的淀积。在传统的淀积系统中对...
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