技术编号:3246027
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于多层金属合金薄膜制备,是一种镀膜技术和合金烧结技术为核心技 术的焊料制备方法,可应用于半导体激光器和发光二极管等光电子器件的芯片和微电子工业 中的集成芯片或模板的可靠焊接封装。 背景技术作为封装过程的一部分,Au-Sn合金焊料常用于将光电子器件和微电子器件焊接到陶瓷 载体上。Au-Sn合金焊料的制备成了封装过程中的关键环节。Au-Sn合金焊料通常用电镀或溅 射、蒸发等真空沉积技术制备。溅射和蒸发等真空沉积技术制备Au-Sn焊料的主要过程如图 l所...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。