技术编号:3246030
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种化学机械抛光设备及其维持方法,且特别涉及一种研磨 垫调节器及研磨垫的调节方法。背景技术随着半导体元件特征的尺寸逐渐缩小至深次微米的范围,为了确保元件 的可靠度,在制作集成电路或其它电子装置时,提供极度平坦的晶片表面或 基底表面是十分重要的。在半导体工艺中,化学机械抛光法(chemical mechanical polishing, CMP) 是现今较常使用的全面性平坦化的技术。 一般而言,在化学机械抛光的过程 中,是在供应含有化学助剂(rea...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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