技术编号:3246080
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种溅镀装置,且特别是涉及一种利用导磁零件结合靶材及 背板且提高磁场接近于靶材的轰击面的磁控溅镀阴极机构。背景技术在机械工业、电子工业或半导体工业领域,为了对所使用的材料赋与某 种特性在材料表面上以各种方法形成被膜(一层薄膜)而加以使用。溅镀法 是目前最流行的方法之一,可应用于装饰品、餐具、刀具、工具、模具、半 导体元件等的表面处理,泛指在各种金属材料、超硬合金、陶瓷材料及晶片 基板的表面上,成长一层同质或异质材料薄膜的工艺,以期获得美观、耐磨、...
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