技术编号:3246456
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,以下 简称CMP)领域,特别是涉及一种化学机械抛光研磨头。背景技术在半导体加工技术中,CMP是当今被接受方法中最常用的平坦化制 造工艺,其大大提高了硅片的抛光精度和抛光速度,从而极大地提高了硅 片抛光的质量和生产效率,降低了生产成本。但传统的CMP研磨头里的 研磨定盘(Gimbal)采用另贴薄膜的方式来形成导气沟槽,手工贴薄膜的 方法使导气沟槽个体间差异大,标准化困难。...
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