技术编号:3247138
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及精密磨抛机,进一步是指利用弹簧力控制精密磨抛头对磨 抛样品压力进行调节的装置,属于半导体器件制造领域。 背景技术精密磨抛机是半导体器件制造中关键的磨抛设备之一,是专门加工半导体 材料表面的专用磨抛处理设备,它应能对多种不同规格、不同类型、不同特性 的半导体材料实现高精度、低损伤的表面加工处理,半导体表面质量的好坏直 接影响到表面漏电的大小,从而影响芯片的性能。表面处理技术包含两个方面 一是表面磨抛,二是表面钝化。表面磨抛是表面钝化的基础,表面...
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