技术编号:3248962
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电气、电子设备的金属接合等使用的无铅合金焊料,如更详细记述,则涉及流体钎焊或手工钎焊等使用的SnCu系的无铅合 金焊料。背景技术目前,作为电气、电子设备的金属接合使用的合金焊料, 一般地 使用Sn为63重量%、 Pb为37重量°/ 等的含铅的合金焊料。已指出,含有铅的焊料在从带有焊料的基板等的废弃物溶出的铅 浸透到地下水的情况下,由于饮用该地下水可给神经系统带来严重的 障碍。因而,正在研究不含铅的许多无铅合金焊料。作为不含铅的无铅合金焊料,正在研...
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