技术编号:3249086
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及化学机械研磨用水系M体和化学机械研磨方法、以及用 于制^ft学M^^磨用水系^t体的试剂盒。背景技术近年来,为了实现半导体装置的高性能化,要求例如(i )配线的 低电阻率化和(ii )绝缘层的低介电常数化。为了实现(i )配线层的低电阻率,正进行从以往作为配线材料使 用的鴒、铝向铜、铜合金的转换。然而,采用由铜、铜合金难以进行微 细加工,所述微细加工是采用在由铝等构成的配线层的形成中使用的干 法蚀刻而进行的。因此,在形成由铜、铜合金形成的配线时,...
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