技术编号:3249333
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。具有对其他室部件最小腐蚀的快速清洁等离子限制环的i史备、系统和方法背景技术在集成电路、存储单元等半导体装置的制造过程中,执行一系列的制造操作在半导体晶片("晶片")上形成特征。该晶片 包括以多层次结构的形式形成在硅基片上的集成电路装置。在基片 层形成具有扩散区域的晶体管器件。在接下来的层次里,相互连接 的金属线被图案化并且电连接至该晶体管器件以形成所需要的集 成电路装置。并且,图案化的导电层由介电材料与其他导电层绝缘。在等离子处理期间,限制环或一组平行的环...
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