技术编号：3249393
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明总的涉及半导体器件及其制造，更具体而言，涉及一种在抛光处理中防止对晶片损伤的方法。半导体工业制造了大量用于消费者可用的许多产品中的器件。这些器件包括在半导体衬底材料上制造的微处理器。衬底材料常常是由制成薄切片的硅，通常称做晶片组成。各种不同的电子电路元件就制造在这样的晶片上，这些晶片被细分成各自包含许多电路元件的电路小片或芯片。在制造加工的不同时刻，晶片可能需要加工以提供一平的表面，以在该平的表面上设置半导体器件的电子电路元件。这样的加工必须在产生所...
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