技术编号:3249450
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种化学机械抛光垫(CMP)及其制造方法,更具体的, 涉及一种由聚合物基质构成的化学机械抛光垫,该聚合物基质包含封装 在聚合物外壳内的液体有机材料。背景技术通常,抛光过程包括将粗糙的表面打磨形成如玻璃一样的平面。当 用抛光垫反复均匀地抛光物体表面时,存在于抛光垫与物体之间界面中 的极细颗粒的浆液会使物体得以抛光。特别是在制造半导体的过程中, 由于晶片的平整化会对半导体集成有很大的影响,因此必须要为了晶片 的平整化进行化学机械抛光(CMP)的工艺。...
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