技术编号:3249558
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及烧结以及通过烧结而制造的产品。具体而言,本发明 涉及通过烧结金属性的纳米颗粒或由半导体形成的纳米颗粒而在基 底上产生导电结构。如已知的,对金属纳米颗粒进行烧结,以产生例如可印刷电子应 用中的导体结构。已知的是,由于所谓的"表面声子软化"现象,金属 性的纳米颗粒比微水平颗粒在更低的温度熔化。这是因为当颗粒总尺 寸减小时,颗粒表面的"自由"原子的数量大幅度地增加。这一现象在 理论上和实验上都相当地为人所熟知,尽管此现象的某些方面还没有 -故解释。例如...
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