技术编号:3249559
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种利用线锯将硅晶棒、化合物半导体的晶棒等切成多枚晶 片的。背景技术近年,晶片有大型化的趋势,随着此大型化而使用专门用于切断晶棒的线锯。线锯是使钢线(高张力钢线)高速行进,在此一面浇上浆液, 一面压抵 晶棒(工件)而切断,同时切成多枚晶片的装置(参照日本专利公开公报特幵平9-262826号)。在此,图6是示出一般线锯的一例的示意图。如图6所示,线锯101主要由用以切断晶棒的钢线102、巻取钢线102 的附凹沟滚筒103 (导线器)、用以赋予钢线1...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。