技术编号：3249726
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及化学机械抛光中所使用的定位环。 背景技术集成电路通常是由在硅衬底上连续沉积导体层、半导体层或绝缘层的 方式形成。其中一种制造步骤包括在非平坦表面上沉积填料层，并平坦化 填料层直至露出非平坦化表面。例如，导电填料层可沉积在图案化的绝缘 层上以填充绝缘层中的沟槽或孔。接着抛光填料层直至绝缘层的突起图案 露出为止。在平坦化后，留在绝缘层的突起图案间的导电层部分会形成过 孔、插塞及线路，而在衬底上的薄膜电路间形成导电路径。此外，衬底表 面也需要平坦化以便...
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