技术编号:3250066
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。微孔抛光垫本申请是中国发明申请(发明名称微孔抛光垫,申请日2003年5月 21曰;申请号03817583.5)的分案申请。本发明涉及用于化学-机械抛光的包括具有均匀孔径分布的多孔发泡体 抛光垫。背景技术化学-机械抛光("CMP,,)过程用于制造微电子装置,从而在半导体晶圓、 场发射显示器及许多其它微电子基材上形成平坦表面。例如,制造该半导体 装置一般包含形成各种加工层,选择性移除或制图部分该等层,及在半导体 基材表面上沉积又另一加工层形成半导体晶圆。该加工...
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