技术编号:3251093
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种异型电子框架材料,尤其是涉及。背景技术 当今,电子工业已成为世界各工业发达国家的主导产业之一,集成电路和电子分离器件是现代电子工业技术的核心,是电子工业发展的基础。而高精度异型带是分离器件和集成电路封装的基本材料。随着IC向高密度、小型化、大功率和低成本发展,引线框架的铜合金便有向尺寸更薄、导电导热性能更高、强度更高的要求方向发展。现有的由铜合金带构成的电子框架材料就要求其横裁面形状不是简单的四边型,而是具有一定凸凹形状的异形电子框架材料。目...
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