技术编号:3251191
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于化学机械抛光的研磨片材和一种用于制造所述研磨片材的方法。背景技术 化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)是一种使用研磨片材平坦化衬底的表面的程序。CMP一般可用于抛光透镜、镜面和液晶显示器的衬底、硅芯片和硅芯片上的氧化和/或金属层。美国专利第6,454,634号揭示了一种由以下方法制造的研磨片材,所述方法包含下列步骤将热塑性发泡树脂浇注到一圆形模具中以形成一铸件,将所述铸件切成薄片,并在薄片的表...
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