技术编号：3251380
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体装置、液晶显示装置、IC卡等的制造中所使用的蚀刻液，特别涉及金或金合金配线的微细加工工序中所使用的蚀刻液和蚀刻方法。背景技术 由于与最近的手机、手提式信息终端、数码相机等的小型化、高功能化相对应，IC、LSI的组装技术也朝小型化、高密度化方向发展着。为了提高各种零件的组装密度，作为多层配线上下的接合方法，使用了被称为凸点(bump)的微小突起状电极的倒装片方式成为主流，该方式的凸点的形成工序中使用蚀刻液。作为以前的碘系蚀刻液，已知有不使蚀刻...
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