瓷质抛光砖砖面加工方法和装置的制作方法技术资料下载

技术编号:3251438

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本发明涉及一种墙地砖的加工方法和加工生产线,特别是一种瓷质抛光砖砖面加工方法和装置。背景技术 现有技术的瓷质抛光砖加工流程包括粗磨边整形—刮平定厚—研磨抛光—精磨边倒角等工序。粗磨边整形工序是对砖坯四周进行粗磨至规定尺寸附近;刮平定厚工序是对砖坯表面进行粗加工,消除砖坯的变形、翘曲、表面凹凸不平等缺陷,并获得厚度一致和平整的砖坯表面;研磨抛光工序属于精加工或超精加工,对砖坯表面进行精细研磨,使砖坯表面获得光洁平整的镜面效果;精磨边倒角工序主要完成砖坯四边的...
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