技术编号:3251604
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种溅射装置,更具体地,涉及一种具有多个气口的溅射装置,该多个气口设置在阴极板上并位于形成于阴极板上的靶区之间。背景技术 通常,溅射装置用于通过使用等离子体加速离子并允许离子与由靶材(target material)形成的靶(target)撞击而将靶材(target material)沉积在基板上。与在相对高的温度下进行的化学沉积相比,利用溅射装置的溅射工艺具有能在大约400℃左右的相对低的温度下形成薄膜。溅射装置包括设置在腔室内的靶单元及基板单...
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