技术编号:3251724
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种蚀刻机构,特别涉及一种具有阴极电子发射源的 蚀刻装置。背景技术目前的电子束蚀刻加工技术,是利用电子束高速撞击于待蚀刻的 基材上,同时将电子束所产生的动能转变为热能,以进行蚀刻或工件 加工。如图1所示,当前的电子束蚀刻加工装置(electron beam lithography)的基本原理为利用CRT方式,在真空环境下,由阴极电 子发射源产生电子束后,利用外部提供的数十至数百KV的高低电位 差加速电子束的速度,以进行蚀刻,其中该阴极电子发射源利...
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