技术编号:3251737
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种对含钨(W)及碳(C)的物质进行微细加工的技术、以及以含钨(W)及碳(C)的物质为构成要素的模具及其形成方法。背景技术 近年来,随着互联网的普及,作为高速通信基础(infrastructure)的光通信系统越来越重要。为了将该高速通信系统导入一般家庭,且使其进一步普及,需要实现让构成光通信系统的光电路部品的成本较低的技术。光电路部品的主要构成要素即光波导路,一般能够通过利用半导体制造过程中具有代表性的光刻技术和干蚀刻技术在玻璃衬底上形成所希望...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。