技术编号：3252046
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。玟术领塽本发明涉及金属靶材与靶托的连接技术，应用于微电子集成电路、光(磁) 记录介质、平面显示器及其它领域薄膜制备用溅射靶材与靶托的连接。 背景技术溅射薄膜材料在电子信息、存储记录以及显示器等相关产业中，有着极 其广泛的应用。同时，溅射靶材伴随着这些行业的发展需求量也逐年增多。 耙材的质量对溅射薄膜的性能有着重要影响，尤其是半导体集成电路芯片的制备向着大尺寸化方向发展(8 12英寸)，溅射靶材的尺寸和溅射功率也 将随之增大，对溅射靶材纯度、微观组织以及靶材...
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