技术编号:3252062
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于电子元件如半导体器件的电子元件用铜基片。本发明还涉及包括所述铜基片的电子元件。而且,本发明涉及适用于制备电子元件用铜基片的氧化硅薄膜的形成方法。具体而言,本发明涉及电子元件用铜基片,该基片与树脂粘合剂和树脂密封剂的粘合得到改进。本发明还涉及包括所述电子元件用铜基片的电子元件。另外,本发明涉及适用于制备电子元件用铜基片的氧化硅薄膜的形成方法。背景技术 铜或铜合金基片(需要时镀有镍或镍合金)在半导体器件如微处理单元(MPU)、各种存储器件、以及各...
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