技术编号:3252068
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体制造工艺中的CMP技术,尤其涉及一种修 正CMP作业工艺条件的方法。技术背景CMP(化学机械抛光)是半导体制造工艺中非常关键的工艺之一。 现有的CMP工艺,在同一制品的同一膜质作业时使用固定的一个工艺 条件。由于这种方法没有考虑研磨垫、修正盘、保持环等诸多CMP耗材 等因素的影响,实际控制过程中往往会导致残膜的膜厚特别是均一性 有较大的波动,尤其是在周边位置波动很大,严重时导致产品超出规 格以外甚至废片。发明内容本发明所要解决的技术问题...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。