技术编号:3252402
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于加工·调整软质材料的表面的旋转工具,该软质材料是由多孔性的树脂·橡胶·聚氨酯橡胶等构成的衬垫,譬如,半导体晶片的研磨用衬垫等。背景技术 近年,随着半导体产业的进展,高精度地精加工金属,半导体,陶瓷等表面的加工方法的必要性也在不断地提高。特别是在半导体晶片,随着它的集成度的提高,要求毫微米(1/1000微米)级的表面精加工。为了与这样高精度的表面精加工相对应,一般是用多孔性的衬垫(研磨布)对半导体晶片进行CMP研磨(化学机械抛光)。所谓CM...
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