技术编号：3252568
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种金属回收处理设备，特别是指一种锡渣处理机，它可以有效分离处理电子工业中PCB锡焊装联中大量产生的锡渣。背景技术 在电子信息产品和家电产品的控制电路板(PCB板)生产组装中，波峰焊接机设备和浸焊焊接设备都要大量使用焊锡材料来将各种不同的如IC芯片和单列的电子元器件焊接装联到PCB板上。这种装联作业是靠着在融熔状态时的焊锡对各元器件引脚的良好的润湿能力，使不同种金属间的重新进行了一种冶金方式的导电连接，并使之固定于基板上，便完成了PCB板的装联整...
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