技术编号:3253763
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请要求美国临时申请61/359,592和61/323,037的优先权,每个美国临时申请通过引用将其全部内容结合在本文中。背景技术本发明涉及采用圆柱形阴极的旋转磁控管溅射阴极装置,以及利用使用射频发射的旋转圆柱形磁控管溅射阴极设备来沉积材料的方法。采用圆柱形阴极的溅射旋转磁控管阴极装置在本中是已知的。但是,这种装置适合于具有直流电或低频到中频交流电的操作,并且不使用射频(“RF”)发射来操作。结果,这种装置通常需要金属掺杂以沉积非金属材料。本发明通过提供...
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