技术编号:3253771
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷(print)布线板用的铜箔以及使用该铜箔的层叠体,特别是涉及柔性(flexible)印刷布线板用的铜箔以及使用该铜箔的层叠体。背景技术印刷布线板经过这半个世纪取得很大进展,如今已达到在几乎所有的电子设备中使用的程度。伴随着近年来的电子设备的小型化、高性能化需求的增大,装载部件的高密度安装化和信号的高频化取得进展,对印刷布线板要求导体图案的微细化(细距(finepitch)化)和高频应对等。 印刷布线板一般来说是在使绝缘基板粘接于铜箔而做成层...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。