技术编号:3254535
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及金属材料及其制造方法,尤其涉及用于电力传输电缆、音频设备 电子设备间或其组成部件间的配线材料、焊线(bonding wire )等的银材料、铜材料和招材料。背景技术作为用于连接构成音响设备、视频设备的电子部件的配线材料,广泛使用无氧铜(0FC)、含银无氧铜、含锆无氧铜等。已知这些配线材料与通常的铜线相比导电效率较高,但已知由于其具有微细的晶体结构,因此存在于电子传导的方向的晶粒界面、硫化物或金属间化合物等杂质对导电效率造成不良影响。认为这是因为,...
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