技术编号:3254849
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体激光器列阵中用到的合金焊料,具体涉及一种金锡合金焊料。背景技术在半导体激光器列阵的封装中,常用AuSn=8020合金焊料,金锡合金焊料为硬焊料,由于管芯的热膨胀系数很难与焊料一致,在管芯烧结的过程中,焊接层就会产生非弹性形变,热膨胀很大,可能使管芯断裂。由于半导体激光器列阵工作时产生的热量很多,管芯与焊料得温度很高,它们的热膨胀系数不一致,产生巨大的应力也会使管芯损坏。焊料与管芯热膨胀系数不匹配是目前管芯封装过程中亟需解决的问题。发明内...
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