技术编号:3254996
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种印制线路板化学沉铜返回式工艺流程。背景技术目前,同行业中化学沉铜的工艺流程中,其中在含稀有金属钯的活化槽之前是预浸槽,活化槽之后是水洗槽,化学沉铜时PCB板在这三个槽位间的流程是预浸一活化一水洗,这种流程对于胶体钯体系的沉铜工艺存在两大缺陷,其一是PCB板从活化槽出来后直接进水洗槽会浪费稀有金属钯,钯的减少过快会影响沉铜品质;其二是PCB板从活化槽出来后直接进水洗槽,水洗槽的槽壁会产生大量胶状污物,在对槽子做保养时极难清洗掉。发明内容为了克服...
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