技术编号:3255429
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体器件制造方法,特别是涉及一种。背景技术随着真空科学技术、光电子技术和半导体技术的飞速发展,薄膜光学器件以及薄膜电子器件得到了日益广泛的应用。在基于MEMS的微悬臂梁阵列结构的光学读出非制冷红外焦平面成像系统中,其核心结构为非制冷红外探测器系统,即双材料微悬臂梁红外焦平面阵列(FPA),由一系列成像像元组成面阵列,每个像元是由两种热膨胀差别很大的材料构成。像元通过吸收物体的红外辐射,将辐射能量转化为热能,利用构成微悬臂梁双材料的热膨胀,将...
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