技术编号：3255729
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种基于分级结构化复合弹性研抛盘的动压光整系统，适用于光学元件、非晶薄膜衬底等工件表面的研磨与抛光加工。背景技术光整加工是指从待加工工件上不切除或切除极薄材料层，用以改善工件表面粗糙度或强化其表面的加工过程，采用的方法包括抛光和研磨。传统的利用研磨盘或抛光盘的光整系统将研磨与抛光工序分开，使得由研磨过度到抛光时系统需要将研磨盘更换为抛光盘，很难提升加工效率。即使是单一的研磨加工，单一磨粒粒度的研磨盘也并不能使工件完 全达到所需的表面粗糙度或者需要...
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