技术编号:3256134
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于薄膜电子,特别是。背景技术由于金刚石具有非常优异的综合性能,具有极高的电阻率、带隙宽度及载流子迁移率,同时其高热导率和极佳的化学稳定性也保证了它在恶略的环境下也能够很好地使用。据报道,已存在将金刚石薄膜沉积于半导体芯片的表面和集成电路的基板或隔热层,成功地散发了热量,避免了线路运算的失灵。对金刚石薄膜的内部带隙、缺陷和杂质水平进行控制,有可能获得红色、蓝色和绿色的低能耗激发源,应用于电子发光器件、电场发射器或冷阴极、光电导和电子束控制开关。同时由...
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