技术编号:3257848
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种减少管路颗粒的方法,尤其涉及一种减少ALD工艺管路颗粒的方法。背景技术原子层沉积(Atom layer deposition,简称ALD)工艺由于其优异的台阶覆盖率,精确的厚度控制,较低的反应温度,良好的薄膜性能等,而被认为是一种较大潜力的薄膜制备工艺。由图I所示,在气源瓶中插入进气管路I与出气管路2,并在气源瓶3中注入反应前驱液体4,进气管路I的位于反应前驱液体4的上方,而出气管路2位于反应前驱液体4 中,出气管路2远离气源瓶3的一端连接反...
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