技术编号:3258790
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种碲锌镉(CdZnTe)晶片无蜡研磨、精抛工艺,具体是指一种用于II-VI族半导体晶体材料的研磨和精抛工艺,该工艺无需贴蜡,减少了由于粘蜡引入的污染。它适用于红外晶体材料的研磨和精抛,特别适用于碲锌镉晶体的研磨、精抛工艺。背景技术碲锌镉(CdZnTe)晶体在航空、航天以及军事、民用等方面具有重大用途,通过调节Zn的组分,该晶体即可以用作航天红外遥感关键元器件HgCdTe焦平面的衬底,还可作深空高能射线探测材料,并且在未来载人空间站中作为太阳能电...
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