技术编号:3258818
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在半导体器件或光学器件等的制造过程中对器件晶片等薄板状的被加工物在贴合于支承基板上的状态下进行薄化加工时的、。背景技术例如,在半导体设备的制造过程中,在由硅或砷化镓等半导体材料构成的晶片的表面设定格子状的分割预定线,在由所述分割预定线围成的大量的矩形形状区域形成具有IC (Integrated Circuit 集成电路)或 LSI (Large Scale Integrated Circuit 大规模集成电路)等电子电路的器件。接着,所述晶片在经...
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